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A | 8月24日消息,今日,小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。 黑色早评|2026年8月26日铁矿石铁矿供应端,上周全球铁矿发运略有回升,主要是澳洲和非主流发运有增,巴西发运有所回落。 据介绍,三款芯片均已完成全部验证。 其中,玄戒O3将率先搭载于小米旗舰折叠新品小米18 Fold,玄戒O100和玄戒D100则计划于明年正式商用。

B | 三款玄戒芯片发布后,央视新闻官微发文提到:“三芯齐发中国芯片产业再突破。”
小米CEO雷军表示,玄戒已成为小米全生态的AI算力底座,从口袋到座舱、从客厅到工厂,一套玄戒算力基座,贯穿人车家全场景AI。 雷军指出,玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米AI战略的物理基础。 其中,作为新一代旗舰SoC,玄戒O3采用3nm工艺制程,芯片面积仅133mm²,晶体管数量达到240亿颗,相比上一代玄戒O1提升26%。 性能方面,玄戒O3安兔兔极限跑分达到522万,大幅领先现有旗舰SoC。同期,国内港口铁矿到货量也有所减少,考虑到近期铁矿疏港量仍处高位,预计本周港口铁矿库存或将延续小降。 CPU方面,玄戒O3采用十核全大核架构,最高主频4.35GHz,由6颗超大核和4颗大核组成。国内矿方面,近期国内铁精粉产量略有下降,仍处同期低位。 Geekbench 6.5测试中,玄戒O3单核成绩达到3945分,多核成绩突破15000分,相比上一代单核性能提升31%,多核性能提升60%。 GPU则是玄戒O3此次升级的另一大重点,雷军表示:“我们有十足的自信!” 据介绍,玄戒O3首发16核G2-Ultra NX GPU,支持第三代光线追踪,GPU性能相比前代提升85%,功耗降低64%。

C | 资料显示,2025年5月22日,小米发布首款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1。 该芯片是中国大陆首款3nm先进制程SoC,已搭载于小米15S Pro以及两款小米Pad 7系列旗舰平板。 从玄戒O1到此次三芯齐发,小米自研芯片已从手机SoC进一步扩展至AI加速、智能汽车等场景,开始覆盖“人车家全生态”的端侧AI算力需求。需求端,上周钢联高炉开工率延续小幅回升,但日均铁水小降0.52万吨至237.68万吨。同期钢厂盈利率再度回落至32.47%。

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